차량용 반도체 국산화 협력 확대와 2029년 양산 목표

현대모비스는 10월 21일 경기 성남에서 제2회 차량용 반도체 포럼 ‘오토 세미콘 코리아(ASK)’를 열고 공동 개발 현황을 공개했습니다. ASK 참여 국내 업체들과 발굴한 시스템반도체 협업 과제 19건 가운데 13종의 개발을 시작했으며, 이 중 9종은 적용할 목표 차종까지 선정했습니다. 개발 착수와 차종 선정은 제품 완성이나 양산차 탑재 완료를 뜻하지 않으며, 차량 적용을 향해 진행 중인 단계에 해당합니다.

협력의 중심은 반도체를 설계하는 데서 그치지 않고 자동차에 쓰일 수 있는지 검증한 뒤 양산으로 이어 가는 데 있습니다. 현대모비스는 완성차가 요구하는 기능과 품질, 적용 시기와 목표 차종을 개발 초기부터 구체화하겠다는 방침을 밝혔습니다. 반도체 업체가 실제 사용처를 염두에 두고 기술 개발과 투자 계획을 세우도록 돕는 ‘수요 기반 개발’ 방식으로 설명했습니다.

현재 발표된 내용은 개발 진척과 앞으로의 실행 계획을 구분해 읽어야 합니다. 이규석 현대모비스 사장은 공동 개발 중인 반도체를 2027년부터 차량 개발 초기 시험에 투입하고, 현대차·기아 양산차에 처음 탑재하는 목표 시점을 2029년으로 제시했습니다. 이는 회사가 밝힌 목표이며, 13종의 개발 착수나 9종의 목표 차종 선정만으로 해당 시점의 양산차 탑재까지 확정됐다고 해석할 수는 없습니다.

10월 21일 출범한 차량용 반도체 원팀 TF에는 현대차·현대모비스·LG전자 등 수요기업과 설계·생산·패키징 분야의 24개 기업·기관이 참여했습니다. 완성차·부품사가 필요한 성능과 규격을 제시하면 팹리스인 설계 전문기업이 개발하고, 파운드리인 위탁생산 기업과 패키징 기업이 생산과 후속 공정을 맡는 구조입니다. 산업통상부는 공동 과제를 발굴해 연구개발과 시설, 전문인력 지원을 연결하겠다고 밝혔으며, TF는 2026년 9월 업계가 상시 협력채널 구축을 건의한 뒤 제조업 인공지능 전환 협의체인 M.AX 얼라이언스 산하에 설치됐습니다.

현대모비스와 SK키파운드리, 중소 팹리스 4개사, 지원기관 4곳은 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 국산화를 위한 업무협약도 맺었습니다. 탄화규소 전력반도체는 전력 손실을 줄이는 데 쓰이지만, 특수 제조·평가 장비가 필요해 중소기업이 개별적으로 시설을 갖추기 어려웠다는 설명입니다. 참여 기업·기관은 제조·평가 장비와 실제 차량·주행시험 기반을 함께 구축하고, 국내 업체의 설계와 생산, 전문기관의 성능 평가, 수요기업의 차량 검증을 연결하기로 했습니다.

개발 대상인 시스템반도체는 차량의 제어·통신·전원 관리 같은 기능을 수행하는 반도체로, 가전용 기술을 자동차용으로 바꾸거나 차량에 필요한 통신 칩을 개발하는 과제가 진행되고 있습니다. 뉴라텍과 LX세미콘은 배터리 상태를 관리하는 배터리관리시스템(BMS)에 쓸 무선통신 칩을 개발하고 있으며, 삼성전자는 차량 내부 데이터 통신용 네트워크 반도체의 시제품을 평가하고 있습니다. 이런 개별 제품의 개발·평가 단계와 별도로, 포럼에서는 차량용 미세제어장치(MCU), 통신·전원 반도체와 탄화규소(SiC)·절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 전력반도체의 국산화 협력도 논의했습니다.