리사 수 AMD 회장 방한과 한국 AI 반도체 협력 확대

10월 7일 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 류제명 과학기술정보통신부 2차관과 수 회장이 면담한 뒤 국내 기업들과 간담회를 열었습니다. 정부와 AMD는 기존 협력 과제의 진행 상황을 점검하고, 국내 기업과 AMD 사이의 새로운 기술·사업 협력 기회를 논의했습니다. 7월 정부와 AMD가 맺은 협약의 후속 조치로 기업들이 직접 참여해 각자의 기술과 서비스를 연결할 방안을 제안한 자리였습니다.

핵심 과제는 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 신경망처리장치(NPU)를 함께 쓰는 인프라입니다. CPU는 범용 작업을 처리하고, GPU와 NPU는 각각 특성에 맞는 AI 연산을 맡도록 구성할 수 있으며, NPU는 AI 연산에 특화된 반도체입니다. 서로 다른 종류의 장치를 결합하는 '이기종 컴퓨팅'은 AI 서비스의 특성에 맞춰 연산 자원을 조합하는 방식으로 추진하고 있습니다.

양측은 이 인프라를 국내 실증 사업과 연계해 구축하기로 했습니다. 과기정통부는 국내에서 만든 시스템을 해외에서도 참고해 활용할 수 있는 사례로 발전시킨다는 계획을 밝혔습니다. 이번에 발표한 내용은 구축과 실증을 추진한다는 합의이며, 해외 시장에서 이미 활용한 성과를 발표한 것은 아닙니다.

참석한 14곳은 모두 반도체 설계 기업만을 뜻하지 않습니다. 리벨리온·퓨리오사AI·딥엑스 등과 함께 소프트웨어, 메모리·저장장치, 네트워크, 클라우드, AI 모델 분야 기업도 참여했습니다.

소프트웨어 분야에서는 AMD의 오픈소스 플랫폼 ROCm을 활용하는 방안이 주요 의제였습니다. ROCm은 GPU로 AI 모델을 개발하고 실행하도록 지원하는 소프트웨어 플랫폼이며, AMD는 이를 바탕으로 여러 기업이 참여하는 생태계를 확대하고 있습니다. 국내 기업들은 자체 기술·서비스를 이 플랫폼과 연결하는 아이디어를 공유하고, 글로벌 시장 공동 진출을 위한 협력 가능성도 논의했습니다.

정부와 AMD는 국내 AI 연구센터를 2026년 안에 설립하고, AI 및 인공지능 전환 분야의 대학원 인재 양성도 기존 협약에 따라 추진하기로 했습니다. 연구센터는 양측 협력의 거점으로 계획했습니다. 과기정통부는 간담회에서 나온 기업들의 제안과 건의사항을 검토해 협약의 후속 과제와 연결하고, 구체적인 협력 사업으로 발전시키겠다고 밝혔습니다.